چیدمان PCB

چیدمان PCB

در طراحی، طرح PCB پیوند مهمی است. می توان گفت که کار آماده سازی قبلی برای آن انجام شده است. در کل طرح مدار چاپی، فرآیند طراحی چیدمان محدودترین، مهارتها کوچکترین و حجم کار بزرگترین است. کیفیت نتایج چیدمان PCB مستقیماً بر تأثیر سیم کشی تأثیر می گذارد، بنابراین می توان در نظر گرفت که یک چیدمان معقول PCB اولین گام برای طراحی موفق PCB است.
به طور خاص، طرح اولیه فرآیندی است برای تفکر در مورد ساختار کل برد مدار، جریان سیگنال، اتلاف گرما و ساختار. اگر طرح اولیه ناموفق باشد، تمام تلاش های بعدی بیهوده خواهد بود. طرح PCB شامل چیدمان یک طرفه، طرح دو طرفه و طرح چند لایه است. همچنین دو روش طرح بندی وجود دارد: طرح بندی خودکار و طرح بندی تعاملی. قبل از طرح‌بندی خودکار، می‌توانید از طرح‌بندی تعاملی برای پیش‌آرایش خطوط با الزامات سخت‌گیرانه‌تر استفاده کنید. لبه های انتهای ورودی و انتهای خروجی باید از مجاورت و موازی بودن برای جلوگیری از تداخل بازتاب اجتناب شود. در صورت لزوم، جداسازی سیم زمین باید اضافه شود. طرح دو لایه مجاور باید عمود بر یکدیگر باشد و جفت انگلی به راحتی به صورت موازی اتفاق می افتد.

نرخ مسیریابی مسیریابی خودکار به چیدمان خوب بستگی دارد و قوانین مسیریابی را می توان از پیش تعیین کرد، از جمله تعداد خم های مسیریابی، تعداد via، تعداد مراحل و موارد مشابه. به طور کلی ابتدا سیم کشی تار اکتشافی انجام می شود و خطوط کوتاه به سرعت متصل می شوند و سپس سیم کشی هزارتویی انجام می شود. و برای بهبود اثر کلی، سیم کشی مجدد را امتحان کنید.

طراحی PCB با چگالی بالا در حال حاضر احساس کرده است که سوراخ عبوری مناسب نیست، بسیاری از کانال های سیم کشی با ارزش را هدر می دهد، برای حل این تناقض، فناوری سوراخ کور و سوراخ مدفون ظاهر شد که نه تنها عملکرد آن را کامل می کند. سوراخ عبوری و همچنین بسیاری از کانال های سیم کشی را ذخیره می کند تا فرآیند سیم کشی راحت تر، روان تر و کامل تر شود. فرآیند طراحی برد PCB یک فرآیند پیچیده و ساده است. تنها زمانی که مردم آن را برای خود تجربه کنند می توانند معنای واقعی آن را دریافت کنند.

موفقیت یک محصول به عنوان یک کل یکی توجه به کیفیت درونی و دیگری در نظر گرفتن زیبایی شناسی کلی. تنها زمانی که هر دو کامل باشند می توان محصول را موفق تلقی کرد.
در یک برد PCB، چیدمان اجزا باید متعادل، متراکم و منظم باشد و نباید سنگین یا سنگین باشد.
آیا PCB تغییر شکل می دهد؟
آیا لبه صنایع دستی رزرو می کنید؟
آیا امتیاز MARK رزرو شده است؟
آیا به پازل نیاز دارید؟
چند لایه را می توان برای کنترل امپدانس، محافظ سیگنال، یکپارچگی سیگنال، صرفه جویی و دستیابی تضمین کرد؟

آیا اندازه تخته چاپ شده با اندازه طراحی پردازش مطابقت دارد؟ آیا می تواند الزامات فرآیند تولید PCB را برآورده کند؟ آیا علائم موقعیت یابی وجود دارد؟
آیا در فضاهای دو بعدی و سه بعدی بین اجزاء تضاد وجود دارد؟
آیا چیدمان اجزا متراکم و منظم است؟ آیا همه چیز تمام شده است؟
آیا قطعاتی که نیاز به تعویض مکرر دارند را می توان به راحتی تعویض کرد؟ آیا برد پلاگین به راحتی به دستگاه وصل می شود؟
آیا فاصله مناسبی بین المنت حرارتی و المنت گرمایشی وجود دارد؟
آیا تنظیم المنت قابل تنظیم آسان است؟
آیا رادیاتوری نصب شده است که در آن اتلاف گرما مورد نیاز است؟ آیا جریان هوا صاف است؟
آیا جریان سیگنال روان و اتصالات کوتاه تر است؟
آیا دوشاخه، پریز و غیره با طراحی مکانیکی مغایرت دارد؟
آیا مشکل تداخل خط در نظر گرفته شده است؟

در طول طرح PCB، و هر دو به یک خازن بای پس نزدیک به پایه های برق خود نیاز دارند، معمولاً 0.1μF. پین باید تا حد امکان کوتاه باشد تا راکتانس القایی ردیابی کاهش یابد و باید تا حد امکان به دستگاه نزدیک باشد.

x

در طول طرح PCB. اگر جریان نسبتاً زیاد است، توصیه می شود طول و مساحت ردیابی را کاهش دهید و در تمام زمین اجرا نکنید.
سوئیچ کردن نویز در ورودی به صفحه خروجی منبع تغذیه جفت می شود. نویز سوئیچینگ لوله MOS منبع تغذیه خروجی بر منبع تغذیه ورودی مرحله قبل تأثیر می گذارد.
اگر تعداد زیادی DCDC جریان بالا روی برد مدار وجود داشته باشد، فرکانس های مختلف، تداخل پرش جریان بالا و ولتاژ بالا وجود خواهد داشت.
بنابراین، ما باید مساحت منبع تغذیه ورودی را کاهش دهیم تا جریان جریان را برآورده کنیم. بنابراین، هنگام قرار دادن منبع تغذیه، لازم است از کارکرد کامل منبع تغذیه ورودی پرهیز کنید.

Q1: چگونه بررسی کنیم که طرح PCB درست است؟
الف1: الف) آیا اندازه برد مدار و اندازه پردازش مورد نیاز نقشه با یکدیگر مطابقت دارند یا خیر.
ب) اینکه آیا چیدمان اجزا متعادل و منظم است و آیا تمام چیدمان ها تکمیل شده است یا خیر.
ج) ، آیا در همه سطوح تعارض وجود دارد. مانند اجزاء، قاب ها، و اینکه آیا سطحی که باید بصورت خصوصی چاپ شود معقول است یا خیر.
د) آیا استفاده از اجزای رایج مورد استفاده آسان است یا خیر. مانند سوئیچ ها، تجهیزات درج برد پلاگین، قطعاتی که نیاز به تعویض مکرر دارند و غیره.
ه) اینکه آیا فاصله بین اجزای حرارتی و اجزای گرمایشی معقول است یا خیر.
و) ، آیا اتلاف گرما خوب است.
g) ، آیا تداخل خط باید در نظر گرفته شود
Q2: مهارت های تنظیم چیدمان PCB چیست؟
طراحی به تنظیمات شبکه متفاوت در مراحل مختلف نیاز دارد. در مرحله چیدمان، می توان از نقاط شبکه بزرگ برای چیدمان دستگاه استفاده کرد. برای دستگاه های بزرگ مانند آی سی ها و کانکتورهای غیر موقعیت یابی، می توان از دقت نقطه شبکه 50 تا 100 میلی برای چیدمان استفاده کرد، در حالی که برای مقاومت ها، اجزای غیرفعال کوچک مانند خازن ها و سلف ها را می توان با استفاده از شبکه 25 میلی متری چیدمان کرد. دقت نقاط شبکه بزرگ تراز کردن دستگاه و زیبایی شناسی چیدمان را تسهیل می کند.
Q3: قوانین چیدمان PCB چیست؟
A3: a) در شرایط عادی، تمام اجزاء باید در یک سمت برد مدار قرار گیرند. فقط زمانی که اجزای بالایی بسیار متراکم هستند، برخی از وسایل با ارتفاع محدود و تولید حرارت کم، مانند مقاومت های تراشه و خازن های تراشه، را می توان در لایه زیرین قرار داد.
ب) به منظور اطمینان از عملکرد الکتریکی، اجزاء باید بر روی شبکه قرار گرفته و به صورت موازی یا عمود بر یکدیگر چیده شوند تا مرتب و زیبا باشند. به طور کلی، همپوشانی اجزاء مجاز نیست. چیدمان اجزا باید فشرده باشد و اجزا باید در کل طرح قرار گیرند. باید به طور مساوی توزیع شده و از نظر چگالی ثابت باشد.
ج) حداقل فاصله بین الگوهای پد مجاور اجزای مختلف روی برد مدار باید بیش از 1 میلی متر باشد.
د)، فاصله از لبه برد مدار معمولاً کمتر از 2 میلی متر نیست. بهترین شکل برد مدار یک مستطیل است و نسبت ابعاد آن 3:2 یا 4:3 است. هنگامی که اندازه سطح برد مدار بیشتر از 200 میلی متر در 150 میلی متر باشد، باید در نظر گرفت که برد مدار می تواند مقاومت مکانیکی را تحمل کند.
Q4: ترتیب قرار دادن طرح PCB چیست؟
A4: الف) اجزایی را که کاملاً با ساختار مطابقت دارند، مانند پریزهای برق، چراغ های نشانگر، کلیدها، کانکتورها و غیره قرار دهید.
ب) اجزای خاص مانند قطعات بزرگ، قطعات سنگین، اجزای گرمایشی، ترانسفورماتورها، آی سی ها و غیره را قرار دهید.
ج) اجزای کوچک را قرار دهید.