تابلوهای مدار چگونه ساخته می شوند

طراحی و چیدمان تابلو

بردهای مدار یکی از اجزای جدایی ناپذیر الکترونیک مدرن هستند. این یک جزء الکترونیکی است که در آن الگوهای مدار بر روی مواد رسانا با فناوری چاپ چاپ می شوند. فرآیند تولید برد مدار به طور کلی به چندین مرحله مانند طراحی، ساخت صفحه، تولید، بازرسی و مونتاژ تقسیم می شود. اول از همه، طراحی و چیدمان برد مدار کلید است. طراحان باید از نرم افزار Gerber برای ترسیم نمودار مدار با توجه به الزامات عملکرد، اندازه و چیدمان مدار محصولات الکترونیکی استفاده کنند. سپس نمودار مدار را به فایل PCB (Printed Circuit Board) تبدیل کرده و در نرم افزار PCB طرح بندی و مسیریابی مدار را انجام دهید. طرح باید فاکتورهای زیادی مانند انتقال سیگنال، توزیع توان، نسبت سیگنال، EMI و غیره را در نظر بگیرد و سیم کشی باید عواملی مانند تطابق امپدانس، سرعت انتقال سیگنال و نسبت سیگنال را در نظر بگیرد. سپس فایل PCB را در یک فایل صفحه ساز برد مدار خروجی داده و با اچ شیمیایی، حکاکی مکانیکی و ... الگوی مدار را روی ماده رسانا چاپ کنید و سپس با پاشیدن یک لایه فلز روی سطح برد مدار آبکاری می شود. قلع، آبکاری طلای شیمیایی، آبکاری نقره و غیره برای افزایش هدایت الکتریکی و مقاومت در برابر خوردگی. در نهایت، برد را بررسی کنید، از جمله بازرسی بصری، تست الکتریکی و غیره. اگر برد کار کند، برای مونتاژ آماده است. به طور خلاصه، ساخت بردهای مدار مستلزم هماهنگی چندین مرحله است که در میان آنها طراحی و چیدمان کلیدهایی هستند که عملکرد و عملکرد برد مدار را تعیین می کنند.



فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB).
برد مدار یکی از اجزای اصلی محصولات الکترونیکی مدرن است و فرآیند ساخت آن بسیار دقیق و پیچیده است. در ادامه به معرفی مختصری از فرآیند تولید بردهای مدار چاپی می پردازیم. مرحله 1: نمودار مدار را طراحی کنید. نمودار مدار را روی کامپیوتر طراحی کنید و اندازه و طرح برد مدار را تعیین کنید. مرحله دوم: برد اصلی برد مدار را بسازید. نمودار مدار طراحی شده را به نگاتیو تبدیل کنید و سپس مدار اصلی را طی فرآیند نوردهی و خوردگی بسازید. مرحله سوم: پوشش چسب حساس به نور. یک لایه چسب حساس به نور را با دستگاه روکش روی برد مدار اصلی بمالید و سپس بگذارید خشک شود. مرحله چهارم: قرار گرفتن در معرض نگاتیو روی تخته مداری که با چسب حساس به نور پوشانده شده است قرار می گیرد و سپس برای نوردهی در دستگاه نوردهی قرار می گیرد. مرحله 5: چسب را بردارید. برد مدار در معرض دید را در محلول توسعه دهنده قرار دهید، به طوری که چسب حساس به نور در معرض نور حل نشده و الگوی برد مدار را تشکیل دهد. مرحله 6: خوردگی برد مدار جدا شده را داخل محلول خورنده قرار دهید تا فویل مسی خورده شود و مدار تشکیل شود. مرحله هفتم: حفاری روی برد مدار سوراخ کنید تا جایی برای قطعات نصب شده روی برد ایجاد شود. مرحله هشتم: یک عملیات سطحی است، قرار دادن برد مدار در دستگاه پاشش برای پاشش، به طوری که سطح برد مدار با یک لایه فلز برای محافظت از مدار پوشانده شود. مرحله نهم: لحیم کاری قطعات را روی برد مدار لحیم کنید تا برد مدار یک محصول الکترونیکی کامل را تشکیل دهد. طی مراحل فوق، برد مدار چاپی تکمیل می شود. این فرآیند به درجه بالایی از فناوری و تجهیزات پیچیده نیاز دارد، بنابراین تولید برد مدار یک صنعت با تکنولوژی بالا است.

نصب و لحیم کاری PCB

بردهای مدار (PCB) بخشی ضروری از تجهیزات الکترونیکی مدرن هستند. با قرار دادن یک ماده رسانا بر روی یک بستر عایق تشکیل می شود و از طریق اچ کردن، آبکاری طلا و سایر فرآیندها یک اتصال مدار ایجاد می کند. بیایید نگاهی به روند تولید برد مدار بیندازیم. اولین مورد طراحی مدار است. با توجه به عملکرد مدار و الزامات چیدمان، از نرم افزار طراحی مدار برای ترسیم نمودار مدار و نقشه های PCB استفاده کنید. سپس آن را به عنوان یک فایل Gerber صادر کنید. بعدی ساخت برد مدار چاپی است. لایه مس به صورت شیمیایی از بستر جدا می شود و شکل سیم مورد نظر را باقی می گذارد. سپس برای بهبود رسانایی و مقاومت در برابر خوردگی سیم روی لایه مسی طلاکاری کنید. در نهایت قطعات را با سوراخ کردن، پرچ و ... و در نهایت لحیم کاری روی PCB نصب کنید. بسته به نوع قطعات، لحیم کاری به صورت دستی یا خودکار انجام می شود. لحیم کاری دستی نیاز به استفاده از آهن لحیم کاری الکتریکی برای گرم کردن و ذوب کردن لحیم و لحیم کردن آن به PCB و قطعات دارد. لحیم کاری خودکار از ربات ها یا تجهیزات جوش برای چسباندن لحیم کاری به PCB ها و قطعات استفاده می کند. موارد فوق فرآیند ساخت برد مدار است. در توسعه مداوم فن آوری، فرآیند تولید بردهای مدار نیز به طور مداوم بهبود می یابد تا نیازهای زمینه های مختلف را برآورده کند.

تست برد مدار و کنترل کیفیت

ساخت برد مدار برد مدار بخشی ضروری از محصولات الکترونیکی است و فرآیند ساخت آن عمدتاً شامل مراحل زیر است: 1. طراحی نمودار شماتیک مدار و نمودار طرح. 2. الگوی برد مدار را بسازید و الگوی مدار را روی تخته فویل مسی چاپ کنید. 3. فویل مسی غیرضروری توسط اچ شیمیایی حک می شود تا یک صفحه مدار تشکیل شود. 4. اسپری لحیم کاری روی برد مدار برای محافظت از برد مدار. 5. برد مدار را سوراخ کرده و برش دهید تا بورد مدار نهایی شکل بگیرد. تست برد مدار و کنترل کیفیت در طول فرآیند تولید بردهای مدار، برای اطمینان از کیفیت و قابلیت اطمینان آنها نیاز به آزمایش های متعددی دارند. روش های آزمایش متداول شامل 1. تست تداوم مدار: استفاده از تجهیزات تست برای تشخیص اتصال بین اجزای مختلف روی برد مدار. 2. آزمایش ظرفیت: آزمایش کنید که آیا خازن های روی برد مدار دارای مشخصات هستند و به طور معمول کار می کنند. 3. تست اندوکتانس: تست کنید که آیا سلف روی برد مدار با مشخصات مطابقت دارد و به طور معمول کار می کند. 4. تست ترانسفورماتور: تست کنید که آیا ترانسفورماتور روی برد مدار دارای مشخصات است و به طور معمول کار می کند. 5. تست عایق: تست کنید که آیا عایق روی برد مدار مطابق با استاندارد است یا خیر. در طول فرآیند تولید برد مدار، کنترل کیفیت نیز برای اطمینان از کیفیت و پایداری برد مدار لازم است. روش های رایج کنترل کیفیت شامل 1. تهیه و بازرسی دقیق مواد خام برای اطمینان از اینکه کیفیت و مشخصات مواد برد مدار مطابق با استانداردها است. 2. در طول فرآیند ساخت، آزمایش ها و بازرسی های متعددی برای یافتن و حل به موقع مشکلات انجام می شود. 3. استفاده از فناوری پیشرفته و تجهیزات تولید برای اطمینان از کیفیت ساخت بردهای مدار. 4. در طول فرآیند تولید، بردهای مدار ردیابی و برای ردیابی کیفیت و بهبود کیفیت بعدی ثبت می شوند.