2023-04-04
PCB در حین استفاده تحت تأثیر عوامل محیطی قرار می گیرد که منجر به پدیده های نامطلوب می شود. به عنوان مثال، در یک محیط مرطوب، در یک محیط با دمای بالا، در یک محیط گرد و غبار، یا در یک محیط استاتیک، قطعات الکترونیکی روی PCB ممکن است تحت تأثیر اکسیداسیون، خوردگی و غیره قرار گیرند که منجر به خرابی یا کاهش عملکرد می شود. قطعات الکترونیکی علاوه بر این، PCB ممکن است تحت تأثیر عواملی مانند الکتریسیته ساکن، تداخل الکترومغناطیسی و شوک مکانیکی قرار گیرد که منجر به خرابی یا آسیب مدار شود. بنابراین، هنگام طراحی PCB، باید عوامل محیط استفاده را به طور کامل در نظر گرفت و از طریق چیدمان مدار معقول، انتخاب مواد و اقدامات حفاظتی، پایداری و قابلیت اطمینان PCB را بهبود بخشید.
PCB مستعد مشکلات در محیط های مرطوب است
PCB (برد مدار چاپی) بخشی ضروری از محصولات الکترونیکی است. قطعات مختلف الکترونیکی را به هم متصل می کند و مدارها را به هم وصل می کند. با این حال، PCB ها ممکن است تحت شرایط خاصی رفتار نامطلوب داشته باشند. در این میان، محیط مرطوب یکی از اصلی ترین دلایلی است که PCB ها در معرض مشکلات هستند. یک محیط مرطوب می تواند باعث زنگ زدگی یا اکسیداسیون قطعات فلزی روی PCB شود که به نوبه خود می تواند منجر به اتصال کوتاه یا باز شود. علاوه بر این، محیط مرطوب همچنین می تواند باعث آسیب رطوبت به قطعات الکترونیکی روی PCB شود و باعث شود آنها نتوانند به درستی کار کنند. در یک محیط مرطوب، ممکن است باعث خوردگی قطعات الکترونیکی و قطعات فلزی روی PCB نیز شود. برای جلوگیری از مشکلات PCB در محیطهای مرطوب میتوان اقداماتی را انجام داد که از جمله میتوان به قرار دادن روکش ضد رطوبت مهر و موم شده در اطراف PCB، استفاده از قطعات الکترونیکی و قطعات فلزی مناسب برای محیطهای مرطوب و ... اشاره کرد. به بازرسی و نگهداری منظم PCB برای اطمینان از اینکه در محیط خشک قرار دارد. در نتیجه، PCB مستعد مشکلات در محیط های مرطوب است، ما باید اقدامات لازم را برای محافظت از آن و بررسی و نگهداری منظم آن انجام دهیم.
PCB مستعد مشکلات در محیط های با دمای بالا است
با محبوبیت و کاربرد محصولات الکترونیکی، PCB بخش مهمی از محصولات الکترونیکی است و کیفیت آن به طور مستقیم بر عملکرد و قابلیت اطمینان محصولات تأثیر می گذارد. با این حال، PCB های بد تحت شرایط خاصی ظاهر می شوند. در میان آنها، محیط با دمای بالا یکی از دلایل مهمی است که منجر به ضعیف بودن PCB می شود. اول از همه، دمای بالا باعث افزایش دمای قطعات روی PCB می شود که ممکن است باعث خرابی یا آسیب به قطعات شود. علاوه بر این، PCB ها در محیط های با دمای بالا ممکن است با مشکلات انبساط حرارتی و استرس حرارتی مواجه شوند که ممکن است باعث شل شدن، افتادن یا ترک خوردن قطعات روی PCB شود. علاوه بر این، دمای بالا همچنین ممکن است باعث ترک خوردگی یا افتادن اتصالات لحیم کاری PCB شود و در نتیجه بر عملکرد و قابلیت اطمینان PCB تأثیر بگذارد. بنابراین هنگام طراحی PCB باید محیطی که محصول در آن استفاده می شود در نظر گرفته شود و مواد و اجزای PCB مناسب برای بهبود مقاومت در برابر دمای بالا و قابلیت اطمینان محصول انتخاب شود. تا حد امکان از قرار دادن PCB در محیط های با دمای بالا خودداری کنید و اقدامات مربوطه را انجام دهید. اقدامات حفاظتی مانند افزودن هیت سینک بر روی PCB، مقاومت حرارتی PCB را بهبود می بخشد و اطمینان می دهد که قطعات و اتصالات لحیم کاری روی PCB می توانند فشار محیط با دمای بالا را تحمل کنند. JBpcb استفاده از آن را توصیه می کندPCB هسته مسزیرا رسانایی حرارتی آن به 398W/(m.k) می رسد که سریع ترین اتلاف حرارت در تولید PCB هسته فلزی است.
PCB مستعد اتصال کوتاه در محیط های گرد و غبار است
به عنوان جزء اصلی تجهیزات الکترونیکی، ثبات عملکرد و قابلیت اطمینان PCB برای عملکرد منظم کل تجهیزات الکترونیکی بسیار مهم است. اما در برخی محیط های خاص مانند محیط های گرد و غبار، پدیده های نامطلوب مختلفی بر روی PCB ها ظاهر می شود. اول از همه، گرد و غبار بر عملکرد اتلاف حرارت PCB تأثیر می گذارد. در محیطی با گرد و غبار زیاد، سینک های حرارتی، فن ها و سایر عناصر اتلاف کننده حرارت روی PCB به راحتی پوشانده می شوند و در نتیجه اتلاف حرارت کاهش می یابد و باعث گرم شدن بیش از حد PCB می شود. ثانیا، گرد و غبار همچنین می تواند باعث اتصال کوتاه و تماس ضعیف با مدار PCB شود. در یک محیط گرد و غبار، گرد و غبار روی برد مدار PCB جمع می شود و تحت دمای بالا و فشار بالا به برد مدار PCB می چسبد و در نتیجه باعث اتصال کوتاه و تماس ضعیف مسیر می شود و در نتیجه بر عملکرد منظم کل دستگاه الکترونیکی تأثیر می گذارد. در نهایت، گرد و غبار همچنین ممکن است بر اقدامات حفاظتی PCB تأثیر بگذارد. در محیطی با گرد و غبار زیاد، گرد و غبار از لایه محافظ PCB عبور کرده و مستقیماً به داخل PCB نفوذ کرده و در نتیجه باعث آسیب و پیری قطعات PCB شده و در نتیجه باعث خرابی تجهیزات الکترونیکی می شود. به طور خلاصه، یک محیط گرد و غبار می تواند به راحتی منجر به خرابی PCB شود. بنابراین، هنگام استفاده از تجهیزات الکترونیکی، سعی کنید از استفاده از آن در محیط های گرد و غبار اجتناب کنید و PCB را مرتبا تمیز و نگهداری کنید تا از عملکرد منظم تجهیزات الکترونیکی اطمینان حاصل کنید.
PCB به راحتی در یک محیط الکترواستاتیک باعث آسیب به دستگاه می شود
PCB جزء ضروری محصولات الکترونیکی است، اما ممکن است در برخی از محیط های خاص معیوب باشد. در این میان، محیط الکترواستاتیک یکی از عوامل اصلی آسیب دیدگی دستگاه است. الکتریسیته ساکن عبارت است از تجمع بار ناشی از انتقال الکترون بین دو ماده غیرمشابه. هنگام ساخت و استفاده از PCBها، الکتریسیته ساکن ممکن است ولتاژهای بالایی در مدارها ایجاد کند و باعث آسیب به دستگاه ها شود. این آسیب معمولاً بلافاصله آشکار نمی شود، اما به تدریج در طول زمان ایجاد می شود. برای جلوگیری از این اتفاق، چند اقدام احتیاطی وجود دارد که می توانید انجام دهید. به عنوان مثال، در فرآیند تولید PCB، می توان از دستگاه های حفاظت الکترواستاتیک برای کاهش تولید الکتریسیته ساکن استفاده کرد. هنگام استفاده از PCB، می توان از پدهای الکترواستاتیک برای جلوگیری از تجمع الکتریسیته ساکن استفاده کرد. هنگام دست زدن به دستگاه ها، می توان از دستکش ها و ابزارهای ضد الکتریسیته ساکن برای جلوگیری از انتقال الکتریسیته ساکن استفاده کرد. به طور خلاصه، محیط الکترواستاتیک عامل مهمی است که منجر به ضعیف شدن PCB ها می شود و ما باید در هنگام ساخت و استفاده از آنها توجه و پیشگیری کنیم. بنابراین، نگهداری PCB در یک محیط خشک با دمای مناسب و انجام اقدامات ضد الکتریسیته ساکن می تواند به طور موثر خطر PCB های بد را کاهش دهد.