تحقق فرآیند بستن سوراخ رسانا

برای تخته‌های نصب سطحی، مخصوصاً نصب BGA و IC بر روی سوراخ ورودی سوراخ، باید مسطح، محدب و مقعر به‌علاوه یا منهای 1 میلی‌میل باشد، نباید لبه سوراخ قرمز روی قلع وجود داشته باشد. دانه های قلع پنهان از طریق سوراخ، به منظور پاسخگویی به نیازهای مشتری، فرآیند سوراخ پلاگین از طریق سوراخ را می توان به عنوان فرآیندهای مختلفی توصیف کرد، فرآیند به خصوص طولانی است، روند کنترل دشوار است، و از زمان به زمان، در تسطیح هوای گرم و مقاومت روغن سبز در برابر آزمایشات لحیم کاری زمانی که روغن; ترکیدگی روغن و سایر مشکلات رخ می دهد. این فرآیند بسیار طولانی است و کنترل آن دشوار است. اکنون با توجه به شرایط واقعی تولید، فرآیند سوراخ پریزهای مختلف PCB در فرآیند و مزایا و معایب برخی از مقایسه ها و تشریح خلاصه می شود:

نکته: اصل کار تسطیح هوای گرم، استفاده از هوای گرم استPCBلحیم اضافی سطح و سوراخ برداشته شده، لحیم باقیمانده به طور یکنواخت روی لنت ها و خطوط لحیم غیرمقاومتی و نقاط کپسوله سازی سطحی قرار می گیرد، یکی از روش های عملیات سطحی بردهای مدار چاپی است.

一、 تسطیح هوای گرم پس از فرآیند سوراخ پلاگین.

این فرآیند عبارت است از: جوشکاری سطح صفحه → HAL → سوراخ های پلاگین → پخت. استفاده از فرآیند بدون سوراخ برای تولید، تسطیح هوای گرم با صفحه آلومینیومی یا شبکه مسدود کننده جوهر برای تکمیل الزامات مشتری برای وصل کردن تمام سوراخ ها برای وصل کردن اتصال از طریق سوراخ. جوهر پلاگین را می توان از جوهر عکاسی یا جوهر ترموست استفاده کرد، به منظور اطمینان از سازگاری رنگ فیلم مرطوب، بهتر است جوهر پلاگین از همان جوهر با سطح تخته استفاده شود. این فرآیند می تواند تضمین کند که هیچ روغنی از سوراخ راهنما پس از تسطیح هوای داغ پاک نمی شود، اما به راحتی می توان باعث آلودگی جوهر سوراخ پلاگ سطح برد و ناهمواری آن شد. ایجاد لحیم کاری (مخصوصاً در BGA) هنگامی که مشتری در حال نصب است آسان است. بنابراین بسیاری از مشتریان این روش را نمی پذیرند.

دو، تسطیح هوای گرم قبل از فرآیند سوراخ پلاگین.

1. سوراخ پلاگین آلومینیومی، پخت، تخته سنگ زنی پس از انتقال گرافیک

این فرآیند با یک دستگاه حفاری CNC، حفاری ورق آلومینیوم به سوراخ، ساخته شده از مش، سوراخ پلاگین برای اطمینان از اینکه سوراخ راهنمای سوراخ پلاگین پر است، سوراخ پلاگین جوهر سوراخ پلاگین جوهر، همچنین می توان از جوهر ترموست استفاده کرد، که باید با سختی زیاد مشخص می شود، تغییرات انقباض رزین کوچک است، و دیواره سوراخ ها با ترکیب خوبی از نیرو. جریان فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه → سوراخ های پلاگین → صفحه سنگ زنی → انتقال گرافیکی → اچینگ → جوشکاری سطح صفحه. با این روش می توان اطمینان حاصل کرد که سوراخ های پلاگین از طریق سوراخ صاف، تسطیح هوای داغ دارای ترکیدگی روغن، روغن لبه سوراخ و سایر مسائل کیفی نخواهد بود، اما این فرآیند نیاز به یک بار ضخیم شدن مس دارد، به طوری که ضخامت دیواره سوراخ مس برای مطابقت با استانداردهای مشتری، بنابراین نیازهای آبکاری مس کل تخته بسیار بالا است و عملکرد دستگاه سنگ زنی نیز دارای الزامات بالایی است تا اطمینان حاصل شود که سطح مس رزین و سایر موارد کاملاً برداشته شده، سطح مس تمیز است و آلوده نباشد بسیاریکارخانه های PCBیک بار فرآیند ضخیم شدن مس ندارند و همچنین عملکرد تجهیزات الزامات را برآورده نمی کند، در نتیجه استفاده از این فرآیند در کارخانه PCB زیاد نیست.

2. سوراخ های پلاگین آلومینیومی مستقیماً پس از جوشکاری مقاومت صفحه چاپ روی صفحه.

این فرآیند با دستگاه حفاری CNC، سوراخ های حفاری برای وصل شدن به ورق آلومینیوم، ساخته شده از صفحه نمایش، نصب شده در دستگاه چاپ صفحه برای بستن سوراخ ها، سوراخ های کامل بسته شدن پس از پارکینگ نباید بیش از 30 دقیقه باشد، با صفحه چاپ مستقیم صفحه نمایش 36T پوشش لحیم کاری به این صورت است: پیش تصفیه - سوراخ های پلاگین - - چاپ روی صفحه - پیش خشک کردن - چاپ روی صفحه - چاپ روی صفحه - پیش خشک کردن - پیش خشک کردن - چاپ روی صفحه - چاپ صفحه - پیش خشک کردن - قرار گرفتن در معرض یک توسعه - پخت. با این فرآیند اطمینان حاصل می شود که روغن پوشش از طریق سوراخ، سوراخ های پلاگین صاف، رنگ فیلم مرطوب سازگار است، هوای گرم تراز می شود تا اطمینان حاصل شود که سوراخ روی قلع نیست، سوراخ دانه های قلع را پنهان نمی کند، اما آسان است باعث خشک شدن جوهر سوراخ روی لنت ها می شود و در نتیجه جوش پذیری ضعیفی دارد. تسطیح هوای گرم لبه سوراخ تاول زدن روغن، استفاده از کنترل تولید این فرآیند برای استفاده از این فناوری دشوار است، باید مهندسان فرآیند با استفاده از فرآیند و پارامترهای خاص به منظور اطمینان از کیفیت سوراخ های پلاگین

3. ورق آلومینیوم وصل کردن سوراخ، توسعه، پیش پخت، سنگ زنی صفحه پس از جوشکاری مقاومت صفحه.

با دستگاه حفاری CNC، مورد نیاز حفاری، سوراخ ها را در آلومینیوم، ساخته شده از صفحه نمایش، نصب شده در دستگاه چاپ صفحه نمایش شیفت برای سوراخ های پلاگین، سوراخ های پلاگین باید پر باشد، هر دو طرف بیرون زده برای بهترین، و سپس پس از پخت، صفحه سنگ زنی برای درمان سطح صفحه، فرآیند به این صورت است: پیش تصفیه - سوراخ های پلاگین در یک پیش خشک کردن - - توسعه - پیش پخت - - جوشکاری با مقاومت سطح صفحه. فرآیند به شرح زیر است: پیش تصفیه - سوراخ کردن یک پیش خشک کردن - توسعه - پیش پخت - مقاومت در برابر جوشکاری سطح تخته. با توجه به این فرآیند با استفاده از پخت سوراخ پلاگین برای اطمینان از اینکه HAL بعد از سوراخ از روغن نمی افتد، انفجار روغن، اما پس از HAL، سوراخ پنهان دانه های قلع و سوراخ های راهنمای روی قلع به طور کامل حل نمی شود، بنابراین بسیاری از مشتریان این کار را انجام می دهند. دریافت نکردن

4. برد لحیم کاری مقاومت و وصل کردن سوراخ در همان زمان.

این روش با استفاده از صفحه نمایش 36T (43T)، نصب شده در دستگاه چاپ صفحه، با استفاده از پد یا بستر میخ، در تکمیل تخته به طور همزمان، تمام سوراخ های راهنما را مسدود می کند، روند کار به این صورت است: پیش درمان - چاپ روی صفحه - پیش خشک کردن - قرار گرفتن در معرض - در حال توسعه - پخت. این فرآیند کوتاه است، میزان استفاده از تجهیزات بالا است، می تواند اطمینان حاصل کند که تسطیح هوای گرم پس از سوراخ از روغن نمی افتد، سوراخ راهنما قلع نمی شود، اما به دلیل استفاده از صفحه ابریشم برای وصل کردن سوراخ ها، در حافظه سوراخ با مقدار زیادی از هوا در پخت، هوا گسترش می یابد، شکستن از طریق ماسک لحیم کاری، و در نتیجه توخالی، ناهموار، تسطیح هوای گرم تعداد کمی از سوراخ راهنمای قلع پنهان داشته باشد. در حال حاضر، شرکت ما پس از آزمایش های زیادی، انواع مختلف جوهر و ویسکوزیته را انتخاب می کند، فشار چاپ روی صفحه را تنظیم می کند، اساساً سوراخ سوراخ و ناهموار را حل می کند، از این فرآیند تولید انبوه استفاده می کند.