توضیح مفصل برد مدار PCB در جریان پردازش تولید کارخانه

جریان پردازش سازندگان برد مدار چگونه است؟این است که بسیاری از مشتریان در تهیه برد مدار تولید کنندگان می خواهند بدانند و درک کنند که چگونه اولین شماره از تولید کنندگان برد مدار را انتخاب کنید، اکنون تولید کنندگان برد مدار جوبائو کوچک را تشکیل می دهند تا شما را به تجزیه و تحلیل ببرد. برد مدارهای PCBدر فرآیند پردازش کارخانه چگونه است

طبقه بندی شده بر اساس پیکربندی مدار

برد مدار چاپی یک جزء کلیدی در یک مجموعه الکترونیکی است. سایر قطعات الکترونیکی را حمل می کند و مدارها را به هم متصل می کند تا یک محیط کار مدار پایدار را فراهم کند. تنظیمات مدار را می توان به سه نوع طبقه بندی کرد:

[تخته یک طرفه]مدارهای فلزی که اتصالات را به قطعات فراهم می کنند بر روی یک ماده زیرلایه عایق قرار گرفته اند که به عنوان یک حامل پشتیبانی برای نصب قطعات نیز عمل می کند.

[تخته دو طرفه]هنگامی که مدارهای یک طرفه برای ایجاد اتصالات قطعات الکترونیکی کافی نیستند، مدارها در دو طرف زیرلایه چیده می شوند و مدارهای سوراخ عبوری برای اتصال مدارهای دو طرف برد در برد تعبیه می شوند.

[تخته های چند لایه]برای کاربردهای پیچیده تر، مدارها را می توان در چندین لایه مرتب کرد و به هم فشار داد و مدارهای سوراخی بین لایه ها برای اتصال مدارهای روی هر لایه ساخته شده است.

جریان پردازش:

[لایه داخلی خط]بستر فویل مس ابتدا به اندازه مناسب برای پردازش و تولید برش داده می شودبرد مدار PCBسازندگان در بستر قبل از فشار دادن فیلم معمولاً نیاز به برس زدن و آسیاب کردن، میکرو اچ کردن و سایر روش های فویل مسی روی سطح تخته دارند تا زبری مناسب را انجام دهند و سپس با دما و فشار مناسب یک فیلم خشک می شود. مقاوم به نور نزدیک به چسبندگی آن روی. زیرلایه با مقاومت نوری فیلم خشک برای قرار گرفتن در معرض به دستگاه قرار گرفتن در معرض اشعه ماوراء بنفش فرستاده می شود. فوتورزیست پس از تابش اشعه ماوراء بنفش در ناحیه انتقال نور زیرلایه واکنش پلیمریزاسیون خواهد داشت و تصویر خط روی بستر به فیلم مقاوم نوری خشک روی سطح تخته منتقل می شود. پس از پاره کردن فیلم چسب محافظ روی سطح فیلم، اولین محلول آبی کربنات سدیم از سطح فیلم مناطق بدون نور توسعه حذف می شود و سپس مخلوطی از محلول ها برای از بین بردن خوردگی فویل مس در معرض، تشکیل می شود. از خطوط سپس فترزیست فیلم خشک با محلول آبی نانو اکسید شده با نور شسته می شود.

[فشار دادن]پس از اتمام لایه داخلی تخته مدار باید فیلم رزین فیبر شیشه ای و لایه بیرونی خط اتصال فویل مسی باشد. قبل از فشار دادن، لایه داخلی تخته باید سیاه و سفید (اکسیژن) درمان شود، به طوری که سطح مس غیرفعال برای افزایش خواص عایق. و سطح مسی خط داخلی را زبر کنید تا بتوانید پیوند خوبی با عملکرد فیلم ایجاد کنید. تکرار شش لایه اول خط (شامل) بیشتر از لایه داخلی برد مدار با ماشین پرچ که به صورت جفت با هم پرچ شده اند. سپس با استفاده از سینی آن را بین صفحه فولادی آینه قرار دهید و آن را به دستگاه لمینیت خلاء بفرستید تا فیلم با دما و فشار مناسب سفت و محکم شود. پس از فشار دادن برد مدار به اشعه ایکس موقعیت یابی خودکار حفاری دستگاه هدف برای حفاری سوراخ های هدف برای تراز مدار داخلی و خارجی سوراخ مرجع. لبه های تخته ها به اندازه ریز بریده می شوند تا پردازش بعدی تسهیل شود.

[حفاری]کارگران کارخانه تخته مدار از دستگاه حفاری CNC برای سوراخ کردن سوراخ رسانش مدار بین لایه و سوراخ ثابت برای قطعات لحیم کاری استفاده می کنند. هنگام حفاری سوراخ ها، تخته با پین ها از طریق سوراخ های هدف قبلاً حفاری شده روی میز دستگاه حفاری ثابت می شود و یک پد پایینی صاف (تخته رزین فنولیک یا تخته خمیر چوب) و پوشش بالایی (صفحه آلومینیومی) برای کاهش وقوع اضافه می شود. سوراخ های حفاری

[آبکاری از طریق سوراخ]پس از قالب گیری سوراخ بین لایه، باید یک لایه مس فلزی روی آن بسازیم تا رسانش مدار بین لایه ای کامل شود. ابتدا موهای سوراخ ها و گرد و غبار داخل سوراخ ها را با برس زدن شدید و آبکشی با فشار بالا تمیز می کنیم و سپس سوراخ های تمیز شده را خیس می کنیم و قلع به آن ها می چسبانیم.

[یک مس]لایه ژلاتینی پالادیوم که سپس به پالادیوم فلزی کاهش می یابد. تخته در یک محلول شیمیایی مس غوطه ور می شود و پالادیوم کاهش یون های مس در محلول را کاتالیز می کند و آنها را روی دیواره سوراخ ها رسوب می دهد و مدارهای سوراخ را تشکیل می دهد. سپس لایه مسی داخل سوراخ عبوری توسط آبکاری حمام مسی به ضخامت کافی برای مقاومت در برابر پردازش بعدی و اثرات محیطی ضخیم می شود.

[خط لایه بیرونی مس ثانویه]تولید انتقال تصویر خط مانند خط لایه داخلی است، اما اچینگ خط به دو روش تولید مثبت و منفی تقسیم می شود. فیلم منفی مانند لایه داخلی خط تولید می شود و با حکاکی مستقیم مس و حذف فیلم پس از توسعه کامل می شود. روش تولید فیلم مثبت در حال توسعه است و سپس با مس دوم و سرب قلع (قلع سرب در منطقه بعداً در مرحله مس اچینگ به عنوان یک مقاومت اچ باقی می‌ماند) آبکاری می‌شود تا فیلم به حالت قلیایی و کلرید مس حذف شود. راه حل مخلوط خواهد شد برای حذف فویل مس در معرض خوردگی، تشکیل خط. سپس لایه سرب قلع را با محلول سلب قلع سرب جدا می کنند (در روزهای اولیه، رویه نگه داشتن لایه سرب قلع و استفاده از آن برای پوشاندن خط به عنوان یک لایه محافظ پس از ذوب مجدد وجود داشت، اما اینطور است. در حال حاضر استفاده نمی شود).

[چاپ متن جوهر ضد لحیم کاری]رنگ سبز اولیه مستقیماً پس از پخت داغ (یا تابش اشعه ماوراء بنفش) با صفحه نمایش چاپ می شود تا روش تولید فیلم رنگ سخت شود. با این حال، به دلیل فرآیند چاپ و سفت شدن اغلب باعث نفوذ رنگ سبز به سطح مسی اتصالات ترمینال خط و ایجاد جوشکاری قطعات و ایجاد مشکل می شود، در حال حاضر علاوه بر خط استفاده از بردهای مدار ساده و ناهموار، بیشتر سازندگان برد مدار برای تولید به رنگ سبز فوتوپلیمریزه شده روی می آورند.

متن، آرم یا شماره قطعه مورد نظر مشتری با چاپ صفحه روی برد چاپ می شود و سپس با حرارت پخته می شود (یا تابش اشعه ماوراء بنفش) تا جوهر متن سخت شود.

[پردازش اتصال]رنگ سبز مقاوم در برابر لحیم کاری بیشتر سطح مسی مدار را می پوشاند و تنها نقطه پایانی برای لحیم کاری، تست الکتریکی و درج برد مدار باقی می ماند. پایانه ها نیاز به یک لایه حفاظتی اضافی برای جلوگیری از اکسید شدن پایانه های آند (+) در طول استفاده طولانی مدت دارند که می تواند بر پایداری مدار تأثیر بگذارد و باعث نگرانی های ایمنی شود.

[شکل دهی و برش]بردهای مدار توسط دستگاه های قالب گیری CNC (یا دستگاه های پانچ قالب) به ابعاد دلخواه مشتری بریده می شوند. در طول برش، تخته های مدار با پین ها از طریق سوراخ های موقعیت یابی که قبلاً حفر شده اند، روی بستر (یا قالب) ثابت می شوند. پس از برش، انگشتان طلایی برای سهولت در قرار دادن تخته اریب می شوند. برای بردهای مدار چند تراشه، لازم است یک خط شکست X شکل اضافه شود تا مشتریان بتوانند پس از قرار دادن بردها را جدا کرده و از هم جدا کنند. سپس برد مدار روی پودر و سطح آلاینده های یونی شستشو می شود.

[بسته بندی هیئت بازرسی]  تولید کنندگان برد مدار بر اساس نیاز مشتری برای انتخاب بسته بندی معمولی بسته بندی فیلم پلی اتیلن، بسته بندی فیلم کوچک، بسته بندی خلاء است.